Le potentiel de l’ellipsométrie a été étendu au domaine de l’imagerie, l’image étant obtenue à l’aide de spectres bruts de mesures ellipsométriques. Cette technique est compatible avec des surfaces allant du cm² au wafer 300 mm. Ceci permet de mesurer et prédire des taux de défauts, ceci pour toutes les étapes des procédés de fabrication du dispositif. Il est possible par exemple d cartographier l’homogénéité d’une couche, où de déterminer un taux de défauts de structuration après un procédé de lithographie ou de gravure, ainsi que démontré sur l’illustration de la caractérisation d’un film polymère dans lequel a été imprimé un réseau de pilliers de 400 nm de diamètre et sur lequel les structures ont été volontairement dégradées.
