L’équipe « Procédé de gravure par plasma » a comme objectif principal de générer de l’expertise dans le domaine des procédés plasmas en proposant des technologies plasma et des procédés de gravure innovants qui permettent de répondre aux exigences de miniaturisation et aujourd’hui de diversification des dispositifs émergents de la micro et nanoélectronique. Originellement, les activités de l’équipe étaient principalement orientées vers des applications More Moore qui visent la miniaturisation des composants logiques et mémoires de la microélectronique. Depuis 2014, l’équipe a adapté son expertise et son savoir-faire pour répondre aux besoins des technologies du More than Moore qui visent une diversification des fonctionnalités d’un circuit intégré (capteurs, photonique intégrée sur Si, électronique de puissance, photovolatique…)
Notre démarche scientifique consiste à combiner des études fondamentales et in-situ de la phase gazeuse du plasma et des interactions plasma surface afin d’apporter une compréhension fine des mécanismes de gravure par plasma impliqués. Nous nous appuyons également sur des simulations numériques de dynamique moléculaire (MD) des interactions plasma/surface pour accompagner les développements de procédés de gravure innovants. La force de l’équipe est de pouvoir mener sa recherche fondamentale en procédés de gravure plasma dans des réacteurs de gravure industriels 200mm et 300mm de dernière génération (grâce à des accords de collaboration avec l’équipementier n°1 mondial en microélectronique, Applied Materials), installés dans les salles blanches du CEA-leti et ayant été modifiés pour accueillir des diagnostics in-situ du plasma et des matériaux gravés. Ces moyens expérimentaux uniques permettent à l’équipe de mener une recherche technologique amont en procédés de gravure plasma dont les résultats sont directement transférables à ses principaux collaborateurs industriels (STMicroelectonics et Applied Materials) et académiques (le CEA-Leti).
Aujourd’hui l’équipe est constituée de 3 chercheurs CNRS (2DR, 1CR), une ingénieure de recherche CNRS, et de deux maitres de conférence de l’UGA, et 5-6 non permanents (doctorants-CDD-postdocs) chaque année.
Les principales thématiques développées au sein de l’équipe sont : – Développement de Technologies plasma et concepts de gravure innovants – Modélisation/Simulation de l’interaction plasma-surface et des plasmas – Développement d’outils de diagnostics du plasma – Développement de procédés de gravure plasma pour les nouveaux matériaux et architectures des dispositifs innovants – Développement de procédés de gravure plasma de semiconducteurs III-V pour leur intégration dans les dispositifs émergents de l’optoélectronique, le photovoltaique ou la puissance – Procédés de fabrication de guides d’onde Si, SiN ultra faibles pertes pour la photonique intégrée sur Si – Développement de procédés de nettoyage, dopage et patterning de matériaux 2D (graphène, MoS2).
Image 1: Plasma diagnostics Image 2: Simulation de dynamique moléculaire Image 3: Nanofils de SiGe horizontaux pour les dispositifs Gate All Around Image 4: Structure laser à base d’InP Image 5: Graphène avant et après nettoyage plasma Image 6: Procédés de gravure d’espaceurs SiN Image 7: Grille métallique (PolySi/TiN/HfO2) décananométrique de transistor MOS après gravure plasma Image 8: Plateforme de gravure 300mm